Intel, amd e outros se unem para criar chips multiarquitetura

Intel, AMD e outros se unem para criar chips multiarquitetura

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Nova tecnologia vai permitir, no futuro, a utilização de componentes de empresas diferentes para construir um SoC; conheça tudo sobre a novidade a seguir

As principais empresas de tecnologia do mundo, incluindo AMD, Intel, Google, Arm, Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC, anunciaram a criação de um consórcio para desenvolver e implementar um novo padrão de chips multiarquitetura chamado Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). O principal objetivo da novidade, que utilizará um design de código aberto, é permitir a unificação das tecnologias responsáveis por interligarem chiplets, para utilização em chips de GPU, CPU e SoC. Em outras palavras, o UCIe permitirá um padrão único para conectar chiplets de diferentes empresas, eliminando possíveis problemas de compatibilidade e fornecendo uma maior personalização no desenvolvimento de processadores.

Mas, você deve estar se perguntando: o que são chiplets? Eles nada mais são do que pequenos módulos de processadores que podem ser conectados uns aos outros como pequenas peças de Lego. Dessa maneira, seria possível criar um processador SoC (System-on-a-Chip, que integra quase todos os componentes em um único chip de silício), com componentes de diferentes marcas. A ideia da UCIe é criar um ecossistema de chiplets compatíveis, como o atual ecossistema de placas baseadas em PCIe. Este novo padrão de conexões pode facilitar e muito a vida das fabricante e também a dos usuários.

Open chiplet intel
A ideia da UCIe é criar um ecossistema de chiplets compatíveis, como o atual ecossistema de placas baseadas em PCIe (Divulgação/Intel)

A título de comparação, fazemos algo semelhante no PC quando conectamos uma placa gráfica, uma placa de som ou uma placa de rede à placa-mãe e as combinamos para expandir os recursos do computador. Ao contrário dos chips monolíticos — onde todas as funções são integradas em um único chip grande — os chiplets trazem uma verdadeira segmentação, onde cada função tem um pequeno chip cuidando exclusivamente dela, e depois combinam-se esses chips em uma “placa” final.

A novidade trará, entre outros benefícios, ganhos em modularidade e expansibilidade e é uma aposta promissora para o futuro que, sim, apenas começou seus passos. No momento, o processo de padronização está focado em estabelecer regras para poder interligar chiplets em componentes maiores. Apesar de não muito conhecido, o conceito de chiplet já foi trabalhado anteriormente. A AMD, por exemplo, usou-o em processadores como o Ryzen 7 3700X e Ryzen 3900X, adotando designs MCM (Multi-Chip Modules) que reuniam vários chiplets em apenas um hardware. A Intel também aproveitou o conceito em seus processadores gráficos Intel Xe Graphics.

Para além das vantagens da modularidade, a implementação deste novo padrão na indústria de fabricação de circuitos integrados também pode acelerar o desenvolvimento de novas tecnologias e baixar os custos de fabricação. Outra vantagem é poder ajudar a mitigar a escassez de circuitos integrados, já que os fabricantes não ficarão dependentes de um único fornecedor.

Integrar vários chiplets em um pacote para oferecer inovação de produtos em todos os segmentos de mercado é o futuro da indústria de semicondutores e um pilar da estratégia da Intel, disse Sandra Rivera, vice-presidente executiva e gerente geral de negócios de Data Center e IA da empresa. “Nossa meta é construir um ecossistema de chiplet aberto com os principais parceiros do setor, trabalhando juntos com o único objetivo de transformar a maneira como o setor fornece novos produtos e continua a cumprir a promessa da Lei de Moore”, completou.

Chiplet
A implementação deste novo padrão também pode acelerar o desenvolvimento de novas tecnologias e baixar os custos de fabricação (Reprodução/Internet)

Do outro lado, o CTO da AMD, Mark Papermaster, também mostrou-se esperançoso com a implantação do consórcio. “Somos líderes em tecnologia de chiplet e damos as boas-vindas a um ecossistema de chiplet de vários fornecedores, que num futuro próximo permitirá uma incrível integração e personalização”, promete o executivo.

Já a Microsoft promete não medir esforços a fim de implantar a novidade para clientes o mais rápido possível. “A Microsoft está se juntando à organização do UCIe para acelerar o ritmo da inovação do datacenter e permitir novos avanços no design de silício”, disse o engenheiro da companhia, Leendert van Doorn. “Estamos ansiosos para combinar os esforços da organização com nossas próprias conquistas para impulsionar melhorias de função em etapas na arquitetura de silício para o benefício de nossos clientes”.

Próximos passos

Intel, amd e outros se unem para criar chips multiarquitetura
Pesquisadores devem finalizar primeiro estágio de desenvolvimento até o final de 2022 (Reprodução/Internet)

No momento, o projeto em torno do UCIe ainda está em estágios iniciais. Atualmente, os pesquisadores trabalham no processo de padronização focado em estabelecer regras para interconectar chiplets em peças maiores. Para o primeiro semestre do ano que vem, o consórcio pretende focar as atenções na próxima geração do padrão UCIe, que definirá os formatos dos chiplets, gestão, segurança e todos os protocolos envolvidos.

“Após a incorporação da nova organização da indústria UCIe no final deste ano, as empresas começarão a trabalhar na próxima geração da tecnologia UCIe, incluindo a definição do fator de forma do chiplet, gerenciamento, segurança aprimorada e outros protocolos essenciais”, afirmou o conglomerado.

Veja também:

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Fontes: The Verge, Intel.

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