सीईओ का कहना है कि इंटेल प्रोसेसर तीन पीढ़ियों तक एप्पल चिप्स से आगे निकल जाएगा

"इंटेल एक विशिष्ट कंपनी बनने के लिए काम कर रही है। तो बेहतर होगा कि हम वास्तव में बड़े बनें" कहा सीईओ da इंटेल, पैट जैलिंगर सम्मलेन में इंटेल इनोवेशन, मंगलवार (19) को आयोजित किया गया, जहां इसने आर्किटेक्चर के साथ नए प्रोसेसर प्रस्तुत किए उल्का झील, 14 दिसंबर से बिक्री के लिए निर्धारित है कोर अल्ट्रा. नीचे, इंटेल के नए प्रोसेसर के बारे में अधिक विवरण देखें:

इंटेल इनोवेशन में उल्का झील वास्तुकला

जेलसिंगर इंटेल इवेंट में नए प्रोसेसर के उत्पादन की घोषणा की गई, जो 2024 और 2025 में बाजार में आ जाएगा। अगले साल, का आगमन एरो लेक e चंद्र सरोवर और, दो वर्षों में, वास्तुकला पैंथर झील. पूर्वावलोकन अभी भी दूर होने पर भी, सीईओ की क्षमता का प्रदर्शन किया चंद्र सरोवर एक विशेष कंप्यूटर के माध्यम से लैब सीएसएफ. मशीन, जो नीले बॉक्स की तरह दिखती है (निम्नलिखित छवि) एक पारंपरिक पीसी की तुलना में, इसमें कुछ विशेष तकनीकें शामिल हैं, जैसे कैश को साफ़ करें e आभासी बैटरी (आभासी बैटरी)।

दिलचस्प बात यह है कि इंटेल ने पहले ही इसके लिए प्रोसेसर का निर्माण कर लिया है Apple2006 के बाद से व्यापक प्रतिष्ठा की साझेदारी तक पहुँचना। हालाँकि, 2020 में, के निर्माता MacBooks पर भरोसा करना बंद करने का निर्णय लिया इंटेल, प्रोसेसर का परिचय Apple सिलिकॉन, वास्तुकला के साथ एआरएम. यह देखते हुए कि ऐप्पल के हिस्सों में अधिक गति और लंबी बैटरी जीवन है, इंटेल के अधिकारियों ने समझा कि उन्हें इन पहलुओं को प्राथमिकता देने की आवश्यकता है।

इस सप्ताह के कार्यक्रम में पैंथर लेक के बारे में बात करते समय, इंटेल ने दिखाया कि उसने अपना प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए तीन प्रकार के परीक्षण किए: केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों पर (सीपीयू), ग्राफिक्स प्रोसेसिंग इकाइयों में (GPUs) और तंत्रिका प्रसंस्करण इकाइयाँ (एनपीयू). इस मूल्यांकन के निष्पादन में सभी इकाइयों के लिए ऊर्जा की निरंतर मात्रा को ध्यान में रखा गया।

“हमने कुल क्षमता को देखा जो हम तीन इकाइयों में डाल रहे हैं, और हमें लगता है कि ये प्लेटफ़ॉर्म बहुत प्रतिस्पर्धी हो गए हैं, मैक और अन्य की तुलना में अधिक। हम अपनी विनिर्माण प्रक्रिया से बहुत खुश हैं।”

पैट जैलिंगर, मुख्य कार्यकारी अधिकारी (सीईओ) इंटेल से

मेटियोर लेक प्रोसेसर में क्या फायदे मौजूद हैं?

अब से, कंपनी अपने प्रोसेसर चिप्स के निर्माण के तरीके में कुछ नया करना चाहती है। मुख्य परिवर्तनों में से एक में छोटे भागों में माइक्रोप्रोसेसरों को शामिल करना शामिल है, जैसा कि आप ऊपर की छवि में देख सकते हैं। अगली पीढ़ियों में, अन्य मीडिया कार्यों के साथ-साथ सीपीयू कोर को समर्पित एक हिस्सा होगा (समाज), ग्राफिक्स के लिए और सीपीयू के हिस्से के बीच कनेक्शन बढ़ाने के लिए (आईओई). इन अग्रिमों के अलावा, इंटेल अपने अगले प्रोसेसर के लिए अन्य लाभों की योजना बना रहा है:

कम ऊर्जा खपत के साथ अधिक बिजली

लाइन के प्रोसेसरों को दी गई शक्ति उल्का झील मोबाइल डिवाइस चिप्स, भागों का प्रदर्शन होगा रैप्टर लेक (13वीं पीढ़ी), लेकिन आधी ऊर्जा की खपत। के उपाध्यक्ष एवं महाप्रबंधक द्वारा इस विवरण पर प्रकाश डाला गया क्लाइंट कंप्यूटिंग समूह (ग्राहक कंप्यूटिंग समूह, मुफ्त अनुवाद में) का इंटेल, मिशेल जॉनसन.

हालाँकि, कंपनी ने यह नहीं बताया कि लॉन्च होने वाले चिप्स पर यह सुधार कैसे लागू किया जाना चाहिए। यह परिवर्तन सीधे प्रोसेसर के ग्राफ़िक्स ब्लॉक पर लागू होने की संभावना है। इसी प्रकार, प्रोसेसर अजगर का चित्र कंप्यूटरों के लिए 2019 में एक समान अपडेट था: कनेक्टिविटी के लिए नई तकनीकों के अलावा, ग्राफिक्स प्रदर्शन में प्रगति के साथ, कोर पर अधिक गति लागू की गई। वास्तव में, कनेक्शन में सुधार इंटेल के लिए रुचि का एक और फोकस है।

सर्वोत्तम प्रदर्शन करने वाले प्रोसेसर कोर

प्रोसेसर से 12वीं पीढ़ी, एल्डर लेक, इंटेल प्रोसेसर में अब दो प्रकार के कोर हैं, एक प्रदर्शन के लिए (जिसे कहा जाता है)। पी-कोर) और एक पृष्ठभूमि कार्यों के लिए (ई-कोर). अब, प्रोसेसर की नई श्रृंखला में इन दोनों में एक और जोड़ा गया है: यह इसका एक नया संस्करण होगा ई-कोर, इसके कारण नाम क्रेस्टमोंट ई-कोर, जो सीधे आने वाले कार्यों को पूरा करने में मदद करेगा सी पी यू.

इसके बारे में अभी तक ज्यादा जानकारी नहीं है मूल क्रेस्टमोंट अन्य पिछले इंटेल लॉन्च के साथ सीधी तुलना में है, लेकिन कंपनी ने पहले ही एक वीडियो जारी किया है जिसमें उसने नए कोर का परीक्षण किया है। परीक्षण के माध्यम से, आंतरिक भाग प्रति चक्र निर्देशों के संदर्भ में 4% से 6% तेज साबित हुआ (सीपीयू द्वारा निष्पादित प्रक्रियाओं की संख्या का मूल्यांकन करने के लिए उपयोग की जाने वाली एक अभिव्यक्ति: संख्या जितनी अधिक होगी, इकाई का प्रदर्शन उतना ही अधिक होगा)।

मेटियोर झील के पक्ष में एक और बात है: द धागे (प्रोग्राम द्वारा सीपीयू को संदर्भित कार्य अनुक्रम), सीधे कोर पर भेजे जाने के बजाय पी-कोर, नाभिक में भेजे जाते हैं ई-कोर पहले कम बिजली. फिर जाएं ई-कोर सामान्य कोर और अंत में प्रदर्शन-समर्पित कोर। निम्नलिखित छवि में ग्राफ़िक बताता है कि कैसे 3डी प्रदर्शन हाइब्रिड आर्किटेक्चर (3डी प्रदर्शन हाइब्रिड आर्किटेक्चर):

आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) के प्रति समर्पण

यहीं पर एनपीयू फर्क लाना शुरू करो. नए प्रोसेसर के लिए चिप्स इंटेल एक होगा स्थानीय ए.आई जो पार्ट्स निर्माता के अनुसार गोपनीयता और पीसी पर कार्यों को निष्पादित करने की गति के पक्ष में काम करता है। उल्लेखनीय है कि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के साथ काम करने वाले प्रोग्राम एनपीयू पर निर्भर हुए बिना ही अपनी गतिविधियां करते हैं। फिर, नई संरचना कंप्यूटर द्वारा संसाधित गतिविधियों में अधिक प्रदर्शन लाने के लिए एक प्रगति के रूप में प्रकट होती है, जो इंटेल चिप्स की अगली पीढ़ियों पर निर्भर करेगी।

इस प्रकार, कंपनी का इरादा एनपीयू के लिए विंडोज़ द्वारा किए जाने वाले सामान्य कार्यों और डेवलपर्स द्वारा उपयोग किए जाने वाले टूल दोनों में तेजी लाना है। की शक्ति से IA, यह बहुत संभव है कि ऊर्जा की खपत में सुधार होगा। इंटेल यह भी इंगित करता है कि इस इकाई की कंप्यूटिंग के साथ सी पी यू और GPU पीसी पर कार्यों को निष्पादित करने की गति में अभूतपूर्व योगदान देगा।

इंटेल चिप निर्माण: नई प्रौद्योगिकियाँ

हालांकि इसके केवल 2025 में लॉन्च होने की उम्मीद है, उत्पादन 2024 की पहली तिमाही में शुरू होगा। पैंथर झीलद्वारा जारी पूर्वानुमान के अनुसार इंटेल. कंपनी का लक्ष्य अपने चिप्स में अधिक बेहतर नोड्स पर ध्यान केंद्रित करते हुए, अपने उत्पादन में तेजी लाना है। इस अर्थ में, इंटेल की क्षमता दिखाना चाहता है इंटेल 18 ए, एक नई विनिर्माण प्रक्रिया जिसमें प्रोसेसर चिप्स के निर्माण में तेजी लाने के लिए तैयार किए गए नए नोड्स शामिल हैं।

के अतिरिक्त इंटेल 18 ए, फ़ैक्टरी प्रौद्योगिकियों के बारे में जानकारी पर भी प्रकाश डाला गया इंटेल इनोवेशन. नये प्रोसेसर जिऑन बड़े के लिए डेटा केन्द्रों इवेंट में एक नमूना था और कंपनी ने एक्सेलेरेटर की खरीद की भी घोषणा की गौड़ी, जो AI के साथ काम करते हैं। चिप निर्माण प्रक्रिया को कंपनी द्वारा एक नई सुविधा के साथ पेश किया गया था: ग्लास सब्सट्रेट तकनीक की भागीदारी, जिसका उद्देश्य तेज, अधिक शक्तिशाली और बढ़े हुए प्रोसेसर आकार प्रदान करना है।

इंटेल ने अपने चिप्स की निर्माण प्रक्रिया में एआई की भूमिका को सुदृढ़ करने की भी मांग की। इस अवसर पर कंपनी की भागीदारी की घोषणा की गई स्थिरता. ऐ, जिसके पास जेनरेटिव एआई सिस्टम के साथ छवियां उत्पन्न करने के लिए एक मंच है: यह इंटेल के साथ सहयोग करना शुरू करता है, एक एंकर क्लाइंट होने के नाते, दीर्घकालिक परियोजनाओं में सहायता के लिए काम करता है। इसलिए, नए प्रोसेसर के लिए कंपनी जिम्मेदार है उल्का झील एक नया सुपर कंप्यूटर प्राप्त करने के लिए, 4 हजार गौडी एआई एक्सेलेरेटर पर विशेष ध्यान दे रहा है।

प्रतिस्पर्धात्मकता की तलाश में, इंटेल ने भी इसका उपयोग लागू किया अत्यधिक पराबैंगनी प्रकाश (EUV) निर्मित चिप्स को अधिक विस्तृत फिनिश देने के लिए। इस सुविधा का महत्व इस तथ्य से पता चलता है कि प्रोसेसर के अंदर ट्रांजिस्टर सर्किट को अधिक विस्तृत तरीके से रखना संभव है। इस रणनीति का नकारात्मक पक्ष यह है कि ईयूवी का उपयोग बड़े प्रोसेसर रखने के उद्देश्य के अनुरूप नहीं है, क्योंकि प्रकाश ईयूवी उत्सर्जन के उपयोग के बिना बनाए गए प्रोसेसर के केवल आधे हिस्से तक ही पहुंचता है।

इस शर्त के साथ भी, जेलसिंगर इस बात पर प्रकाश डाला कि दोनों इंटेल 20 ए कितना इंटेल 18 ए एक ऐसी तकनीक होगी जो लघु ट्रांजिस्टर की तरह ही काम करेगी, जिसे कहा जाता है रिबन एफईटी. इस नई सुविधा के साथ, इंटेल द्वारा जिन चिप्स पर काम किया जा रहा है, उनमें "बैकग्राउंड" पावर डिलीवरी सुविधा होगी, जिसे इंटेल ने नाम दिया है पावर वाया: यह विशेषता ऊर्जा व्यय के उपयोग को कम करने का भी कार्य करती है।

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यह भी देखें:

स्रोत: CNET | HowToGeek | पीसी की दुनिया | किनारे से | ब्लूमबर्ग | इलेक्ट्रॉनिक्स हब | तरल वेब | डेटा सेंटर गतिशीलता

द्वारा समीक्षित ग्लूकोन वाइटल 22/9/23 को.