Índice
A Qualcomm, uma das maiores produtoras de chipsets para celulares no mundo, também participou da Mobile World Congress 2018. Com foco em inteligência artificial e internet das coisas (IoT), a empresa anunciou algumas novidades. E você as confere agora:
Processadores Snapdragon 700
Criados para ficarem entre os Snapdragon 600 e o topo de linha atual, Snapdragon 845, os Snapdragon 700 possuem melhorias para câmeras e inteligência artificial.
Em aplicativos de IA, a série deve entregar resultados até duas vezes melhores que os do Snapdragon 660. Enquanto isto, no quesito fotografia, teremos o processador de imagem Qualcomm Spectra.
O Qualcomm Spectra será ótimo para profundidade, realidade aumentada e até escaneamento facial.
Além disso, os processadores da série 700 também virão com o Quick Charge 4+. Com a tecnologia, o dispositivo deve recarregar metade de sua bateria em apenas 15 minutos.
Outra melhoria em relação às outras séries será na eficiência das baterias e também na área de conectividade. Ou seja, é bem provável que o Bluetooth 5 e o 5G também estejam presentes.
Porém, não se deve esperar smartphones com estes processadores até o ano que vem.
Qualcomm Artificial Intelligence
O motor Qualcomm Artificial Intelligence é composto por hardware e software. Os seus vários componentes servem para melhorar a experiência geral do uso de inteligência artificial.
O motor de inteligência artificial estará presente nos processadores: Snapdragon 845, 835, 820 e 660. Sendo que o topo de linha atual, 845 tirará mais proveito da tecnologia.
802.11ax integrado em smartphones
Essa combinação de números e letras é, em suma, um padrão de transmissão sem fio. E o “ax” no final indica que é um novo padrão que está prestes a ser adotado pela Qualcomm.
A nova solução WCN3998, como é chamada pela Qualcomm, trará diversas melhorias para o 802.11ax. Ele irá melhorar significativamente o uso do Wi-Fi, de forma a reduzir seu consumo em até 67% e a dobrar o rendimento da rede em comparação com o 802.11ac.
Outros pontos cruciais são o Bluetooth 5.1 e o protocolo de segurança WPA3, que chegará para tornar as conexões sem fio ainda mais seguras.
Qualcomm Broadcast Audio
Já presente no Snapdragon 845, o Qualcomm Broadcast Audio ajuda o usuário a transmitir com facilidade suas músicas para vários alto-falantes ou fones de ouvido Bluetooth de forma simultânea.
Ainda não se sabe se a tecnologia virá para outros chipsets.
Novos kits de desenvolvimento para internet das coisas
Com base nos system-on-chips (SoCs) QCA4020 e QCA4024, os kits de desenvolvimento servirão para ajudar os desenvolvedores a criarem produtos que interagirão com outros de forma fácil.
Eles fornecem interoperabilidade entre diversos dispositivos IoT, incluindo padrões, protocolos e estruturas de comunicação populares, além de facilitar a conectividade com vários serviços de nuvem e aplicativos.
Snapdragon 820E
Desenhada com o objetivo de entregar vantagens como performance superior, baixo consumo de energia e conectividade integrada, a plataforma Snapdragon 820E é o que dará poder a muitos dispositivos IoT.
A plataforma embutida irá suportar processamento multinível poderoso, inteligência artificial, realidade virtual e muito mais.
Qualcomm TrueWireless
Com o objetivo de melhorar a experiência e o desempenho de fones de ouvido e alto-falantes sem fio, o Qualcomm TrueWireless permitirá dispositivo de som estéreo se comuniquem entre si sem nenhum fio.
Curtiu as novidades apresentadas pela empresa? Fique por dentro de nosso site para não perder notícias como esta.
Fonte: Qualcomm
