上 24月，在等待的事件期间 骁龙峰会 在夏威夷， 高通公司 向世界揭示了 高通 S7 声音平台 e S7 Pro 第一代，一种用于音频设备的新型SoC。 专为开发 头戴式耳机, 头戴耳机 e 扬声器凭借高性能计算能力、典范能源效率、集成人工智能和尖端连接的创新融合，这些平台代表了音频领域的显着飞跃。
音频设备的演变
报告书 声音状态 是一项年度研究 高通公司 呈现 可行的洞见 基于全球数千名音频消费者数据的研究。 今年的研究揭示了有关世界各地人们如何使用音频设备的重要见解，例如 头戴式耳机 e 头戴耳机.
研究表明，这些设备对于日常活动变得非常重要，例如 工作, 演习 甚至 博彩股份有限公司。 许多人想要长时间佩戴舒适的耳机。 此外，人们对高品质声音越来越感兴趣，许多用户都在寻找能够播放高细节音乐的耳机。
耳机制造商意识到了这些需求，并正在努力生产满足这些需求的产品。 他们正在思考如何让耳机更加舒适，提高音质。 该报告对于帮助公司了解消费者的需求以及如何创造满足这些期望的产品非常重要。 根据这些数据，制造商可以开发耳机和耳机，提供出色的声音体验、使用舒适度并适合不同的日常情况。
高通平台
开发用于 头戴式耳机, 头戴耳机 e 扬声器, 音频平台 高通S7 e S7 Pro 第一代 代表了迄今为止最先进的音频技术。 第一代平台集高性能计算和能源效率于一体，配备了一系列前沿技术。
人工智能
SoC 组合带来了 集成人工智能 提供 沉浸式音频体验 e 个性化, 无论在 会议、社交、玩游戏、听音乐或只是享受片刻的宁静。 人工智能处理能力约为 比上一代大100倍和 三倍记忆容量，这个平台来到 扩展音频处理, 进一步减少延迟 并且也可以是 效率高 当主题是 能源消耗.
微功率 Wi-Fi
O S7专业版 坦贝姆包括 微功率 Wi-Fi，该领域的先驱，扩大了音频设备的范围，超越了蓝牙的当前限制。 这使得用户可以在环境中移动时欣赏音乐或拨打电话。
此外，他们正在推出 高通扩展个人网络 (XPAN)，显着扩展了与其他电子设备的范围和连接。
新技术将根据用户所需的音频带宽要求自动在蓝牙和Wi-Fi连接之间切换。 从蓝牙到 Wi-Fi 的平滑过渡以及高达 29 Mbps的，启用支持 金鱼草之声。 这样，就可以享受高保真音乐流，分辨率高达 24 bits e 192kHz，通过Wi-Fi网络，确保无损的声音体验。
连接
该平台呈现 先进的连接功能， 包括 蓝牙5.4，这在传输速度、范围和能源效率方面带来了显着的改进。 它还为实验提供支持 低功耗蓝牙 （BLE），蓝牙技术的一种版本，旨在以最小的功耗实现短距离无线通信。 此外，它还支持 Auracast 流音频是 Qualcomm 的一项音频流技术，可同时向多个设备传输高质量音频，从而提供增强的聆听体验。
自适应主动降噪 （促进）
S7 和 S7 Pro Gen 1 音频平台还集成了许多优质音频技术，例如 自适应主动降噪 (ANC) 第四代 来自高通和 低延迟可编程 DSP。 这些功能提供强大的 ANC，同时实现听力损失补偿和个人扩音产品的开发，提供个性化且响应灵敏的聆听体验。
规格对照表
| 规格比较 | 高通XPAN技术 | 音频 无损 （48 千赫） | 音频 无损 （96 千赫） | 游戏模式 | 计算 | 音频管理 |
| 高通 S7 Pro 第 1 代 (QCC7226+QCP7321) | 辛 | 经典蓝牙， LE 音频， 高通XPAN技术 | 高通XPAN技术 | 经典蓝牙， LE 音频， 高通XPAN技术 | 人工智能：高通 eNPU 64 GOPS DSP：2x 500 MHz + 1x 250 MHz RAM：10.6 MB | 高通第四代自适应 ANC， 低延迟DSP |
| 高通 S7 第 1 代 (QCC7226) | 不 | 经典蓝牙 | 不 | 经典蓝牙， LE音频 | 人工智能：高通 eNPU 64 GOPS DSP：2x 500 MHz + 1x 250 MHz RAM：10.6 MB | 高通第四代自适应 ANC， 低延迟DSP |
| Qualcomm® S5 Gen 2 声音 平台（QCC5181） | 不 | 经典蓝牙 | 不 | 经典蓝牙， LE音频 | DSP：2x 240MHz RAM：2.64 MB | 高通第三代自适应 ANC |
技术 金鱼草之声，推出了最新的 第三代骁龙8移动平台 e 骁龙 X 精英，极大扩展了S7或S7 Pro平台设备上的音频性能，结合高品质音频性能和能源效率，为消费者提供身临其境的音频体验，重新定义音频娱乐标准。
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来源： 高通公司
评论者 格劳孔生命力 在24/10/23。
